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新一代消費性和物聯網設備的“心臟”:先進IP產品

來源:電子工程專輯

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所屬頻道:新聞中心

關鍵詞:物聯網,IP

        全球電子行業從來都不缺乏可以令終端消費者和應用行業驚奇的創新。但自21世紀開篇以來,我們已經看到了許多顛覆性的創新。例如,像任天堂(Nintendo)于2006年推出的Wii這樣的游戲機,以及已經改變了我們娛樂、通信和工作方式的智能手機。這些創新的驅動力之一是具有多種功能且低功耗、高度集成的系統級芯片(SoC)。另一個驅動力是諸如USB、SD和MIPI這樣的開放標準,它們已經改變了許多設備傳輸和存儲信息的方法。

                                    創新的電子行業
      當我們針對那些成功的電子產品,進行SoC剖解并研究其中的開放標準時,我們可以發現IP內核是支持它們的基礎組件。特別是領先知識產權(IP)供應商們的全面IP解決方案或者完整的IP產品組合,一直在加快改變游戲規則的步伐。當然,IP行業的商業模式也一直在演進,以適應電子和半導體行業中的變化。所以,對于一家領先的IP供應商來說,成功的關鍵因素是什么?針對關鍵市場和新興市場,IP供應商應如何積極地與各個行業展開合作?讓我們來看看Arasan的做法,從而找出在當今和未來獲得成功的準則。

      在IP領域中確立領先地位

      Arasan在半導體IP領域中的領先地位始于在1996年推出的USBIP內核。Arasan是最早為存儲技術提供IP產品的廠商之一,這些存儲技術包括安全數字(SD)、多媒體卡(MMC)、壓縮閃存(CF)和安全數字輸入輸出(SDIO)。Arasan支持移動存儲的IP內核已經被全世界領先的半導體公司所采用——2006年推出的任天堂Wii游戲機,在搭載了Arasan的SD和SDIOIP的產品中,是最常見、最成功的產品之一。隨著智能手機采用量的增長,其復雜度也在增加。

      智能手機變得功能越來越多,它將攝像頭、Wi-Fi、GPS、藍牙、存儲卡等功能都整合在同一個設備中。Arasan是MIPI標準的早期采用者之一,其MIPIIP產品組合包括DPHY和MPHYIP這樣的模擬組件,它們被應用在許多當今市場上售賣的智能手機中。

      Arasan很早就意識到,客戶需要一個端到端的解決方案,即包含實現一項標準所需的所有要素——數字、模擬、軟件和硬件——而不是七零八落的IP單元。2007年,Arasan成為了少數幾家可以提供一整套IP產品的公司之一,提供的全面IP解決方案(TheTotalIPSolution)包含了IP開發和集成的所有方面。

      多年以來,Arasan的IP專業技術已經從移動生態系統擴展到了包括諸如汽車、國防、航空電子和工業應用在內的市場,這些領域都要求在極端溫度和高可靠性條件下運行。

      Arasan積極地與包括MIPI聯盟、SD協會和JEDEC固態技術協會等在內的標準制定機構合作來制定標準,并且這方面的專業知識已經被深深地植入到了其所提供的所有產品中。密切地參與這些標準的制定,確保了Arasan在了解近期和未來的標準路線圖方面可以占據先機。這有助于公司相應地規劃產品升級,并且可攜最新、最具創新性的產品進入市場。接下來,客戶可以相應地作為先行者而從中獲益。

      Arasan在IP生態系統中的戰略伙伴可在合規性和互操作性測試方面幫助公司找到產品定義和實現方法。Arasan從一開始就與客戶開展合作,來定義他們的市場需求文檔(MRD)以及構建他們的SoC設計。公司了解其客戶的具體要求,并提供IP定制服務來幫助他們實現產品的差異化。

      Arasan通過由高水平工程師所組成的支持網絡來為其解決方案提供及時支持,這些工程師直接參與了代碼的開發,因此掌握了IP標準的詳細知識。除了標準IP,Arasan也是可提供定制化IP支持的極少數公司之一。

      面向關鍵應用和新興應用

      快速的技術創新正驅動著半導體行業中的增長。隨著技術迅速地模糊了各種移動設備間的界線,移動生態系統不再僅僅限于智能手機和平板電腦了。它橫跨覆蓋了一切具有移動性的智能化設備,從智能手機、平板電腦、超級本、電動汽車、無人機到新一代的可穿戴設備。智能化的、連接到網絡的設備日趨普及,正在不斷地擴大每天所使用的半導體產品的數量,并因此推動著半導體市場向前發展。

      智能手機市場

      智能手機繼續推動著半導體產品市場向前發展。IDC的一份報告揭示,全球手機用半導體產品的銷售收入預計將從2014年的840億美元增長到2019年的1000億美元。這一增長可以歸結于幾個因素,例如智能手機實用性和可承受性的提升;下一代移動通信標準采用量的增長;以及為了支持大量新增的功能和特性而使芯片用量與日俱增等。

      目前,呈現在全球消費者眼前的是一個日益龐大的、覆蓋各種不同價位的智能手機大集合。在新興國家中,人們對于低檔(價格低于200美元)和中檔(價格高于200美元,低于400美元)智能手機的需求正在穩步上升,這是由于原始設備制造商為中低檔價位的產品提供了更多的特性。對高檔智能手機(價格高于400美元)的使用也正在大幅增加,這歸因于中國的消費者們正在將他們的手機升級至高檔機型。

      此外,在中國和其他新興國家有序進行的LTE網絡的部署,將提升智能手機、網絡和傳輸設備對高性能、高能效半導體器件的需求。

      客戶們正在要求更大的存儲容量和改良的應用體驗,諸如數字攝影和視頻。隨著智能手機快速地成為用戶的首要照相機,原始設備制造商們正致力于在智能手機中提供高端數碼單反相機(DSLR)攝像頭這種先進特性。在過去十年中,實時網絡游戲也得到了普及。所有這些任務都對存儲容量和處理能力有著巨大的需求。這些不斷增加的功能將反過來刺激智能手機中移動半導體產品的增長。

      汽車市場

      對于半導體行業的增長,汽車市場也是一股強勁的驅動力。據IHS的報告揭示,全球汽車用半導體產品市場的規模在2014年達到了290億美元,實現了10%的同比增長。ICInsights預測,在所有的半導體終端用戶市場中,汽車半導體產品將經歷最快速的增長,在2014年到2019年期間將實現6.7%的復合年增長率。這種強勁的增長率源于混合動力汽車(HEV)和安全改進型應用日益增長的趨勢。

      IHS的報告指出,混合動力汽車中的半導體產品是增長最快的細分市場。環保意識和減排立法正在鼓勵用戶采用混合動力汽車。這因此也為功率半導體產品的增長提供了巨大的機遇,這些器件需要確保符合性能和功耗的要求。

      隨著以車內智能、安全性和連接性等特性為目標的復雜電子系統的普及,汽車的半導體產品用量正在快速地增長。這里提供一些佐證,根據一份PwC的報告,每輛車的半導體產品成本有可能從2012年的315美元向上增長,到2017年達到385美元,同時汽車中電子設備的成本在總體成本中所占比例將在2017年達到30%以上。

       對道路交通和乘客安全性的強化宣傳已經推動了高級駕駛員輔助系統(ADAS)技術的快速進步。因此,原始設備制造商正在嘗試在自己的設計中整合大量的安全性功能,例如行人檢測、車道偏離報警、全景視圖、碰撞避防、緊急制動等等。

      未來,信息娛樂也是一種可以為微電子產品帶來增長機會的關鍵趨勢。隨著世界變得愈加移動和互聯,用戶一定會期望能夠方便地接入自己的個人內容,而無論何地、何時或采用何種設備。汽車已經成為了消費者數字化和社交化生活方式的一種延伸,可幫助他們獲取天氣、交通擁堵或交通事故等信息。

      物聯網(IoT)

      從非常基礎的層面來看,物聯網是一種技術,用以連接日常設備,并使它們變得智能(通過計算和控制功能),以便于它們可以相互通信,并以一種可以提高人類生產力、安全性和整體生活質量的方式運行。隨著時間的推移,物聯網滲透至生活的各個領域,在這些設備中對半導體器件的需求有可能也會迅速增加。對大多數物聯網應用而言,不可或缺的半導體器件包括:可準確檢測和測量各種不同特征的傳感器,諸如位置、接近、濕度、溫度等特征;可處理和分析傳感器所捕獲數據的微控制器(MCU)和微處理器(MPU);存儲能力;可將數據傳輸到不同采集點的連接性芯片。

      PwC的報告顯示,到2020年,物聯網設備的安裝量有可能達到300億至500億套;也就是說,物聯網市場的銷售收入將達到8.9萬億美元。電子、汽車和醫療保健是增長最快的細分市場,共計占據物聯網產品銷售收入的50%以上。預計整個半導體市場的規模從2014年到2019年將增加1260億美元,其中的330億美元或者34%預計將來自于與物聯網相關的半導體器件。

      無人機市場的潛力

      無人機(Drone)或自動駕駛車輛(UAV)市場仍然處于起步階段。盡管消費性/個人無人機一直被允許使用,但管理它們的條例并不明確且全球也不一致,從而導致一部分消費者不愿意使用它們。為商業目的而使用無人機仍然是非法的,在美國只有在得到美國聯邦航空管理局(FAA)的豁免批準后才允許飛行。然而,隨著無人機設備的成熟,以及各個國家針對無人機的使用積極制定法規和標準,預計消費和商用兩個領域內的銷量將實現飛躍。

      ABIResearch預測,小型無人駕駛設備市場的規模到2019年將超過84億美元,其中商用無人機將占主要地位,其銷售收入將超過51億美元。推動商用無人機市場增長的首要因素是商業應用對無人機的需求愈發旺盛。不同行業中的許多企業現在正使用無人機來執行許多不同的任務,從農業、油氣、房地產、建筑到旅游等等。執法部門也是另一個推動商用無人機需求的重要領域。

      從功能性的角度來看,無人機中的半導體產品通常由如下模塊組成:首先是用于控制無人機的微處理器;其次是用于檢測機動性和動作的慣性測量單元(IMU),它是一個不同微電子器件和傳感器的組合;還有用于拍照和錄制視頻的攝像頭芯片。隨著新的應用進入市場以及無人機技術的持續演進,無人機對半導體產品的需求已經蓄勢待發。

      行動起來!用于移動SoC的IP

      Arasan不斷優化其產品組合,以滿足從移動設備到無人機等越來越多的行業對IP產品的需求。諸如SD、SDIO、eMMC和MIPI這樣的移動存儲和連接標準目前已經從智能手機領域跨越到了智能汽車等領域。MIPI是支持低功耗、高速接口需求的事實標準;eMMC和SD卡分別為各種各樣的應用提供嵌入式存儲和移動存儲;以太網音視頻橋接(EthernetAVB)技術用于通過以太網傳輸音頻和其它實時內容,其非常適合于車內信息娛樂系統這樣的應用。為了滿足汽車的高速數據傳輸要求,Arasan最近發布了CANFD標準,將汽車電子產品的通信帶寬增加到8Mbps以上。


    (審核編輯: 智慧羽毛)

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