經藍牙mesh標準增強，SmartBond SoC現將支持更廣泛的家居和工業應用

中國深圳，2018年5月29日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，為其廣受歡迎的SmartBond?藍牙低功耗系統級芯片（SoC）系列添加符合藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）標準的mesh支持。

Dialog公司正在為其最新的SmartBond?產品推出mesh支持，從DA14682和DA14683開始，緊隨其后的是DA14586和DA14585，包括其高溫衍生產品。所有這些器件都符合藍牙5標準，可確保高效、行業最佳的mesh實現。

行業最近采用的藍牙mesh規范對于設備制造商和消費者都具有令人振奮的意義，它將藍牙設備變成了可以跨更遠距離的互連網絡的強大節點，解決了藍牙標準長期以來面臨的挑戰。這有助于消費者對不同制造商生產的設備之間實現互操作性，確保流暢的用戶體驗，并可以通過智能手機、平板電腦或語音控制的智能音箱等設備，來對藍牙連接的設備輕松地進行控制。

有了對mesh網絡的支持功能，藍牙低功耗技術將是在智能家居、智能照明和信標等消費類應用，以及工業自動化、資產跟蹤、能源管理和智慧城市等商業應用中實現mesh網絡的理想解決方案。

Dialog半導體公司高級副總裁兼連接業務部總經理Sean McGrath表示：“藍牙5和mesh功能為消費類和工業領域的全新應用打開了大門，距離或覆蓋范圍不再是需要考慮的因素。我們的SmartBond SoC不僅將提供mesh的主要優勢，同時還有客戶熟知的低功耗優勢和Dialog技術支持。”

為了縮短客戶的產品開發時間，Dialog提供一套符合標準并經過測試的mesh評估系統，它可以在其支持的所有SmartBond器件的硬件開發套件上運行。例如，DA14683 USB開發套件是一款小巧的單板開發套件，帶有板載調試器，包括mikroBUS?接口，可以輕松連接多種傳感器擴展板。除了這套完整的開發工具之外，Dialog還提供iOS和安卓應用程序，有助于客戶從智能手機或平板電腦提供、配置和控制藍牙mesh節點。

了解更多有關Dialog SmartBond產品系列信息，敬請瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/bluetooth-low-energy。Dialog將于5月30日至31日在深圳會展中心舉辦的藍牙亞洲大會期間展出SmartBond解決方案。

Dialog、Dialog標識和SmartBond是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其相應擁有者的財產。Dialog半導體公司2018年版權擁有，保留所有權利。

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Dialog半導體公司是推動移動設備和物聯網發展的領先集成電路（IC）供應商。Dialog的解決方案是今天眾多領先移動設備和不斷提升性能和生產力的推動技術中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設備，Dialog幾十年的技術經驗和世界領先的創新實力將幫助設備制造商引領未來。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦，在全球設有銷售、研發和營銷辦事處。2017年，Dialog實現了約13.5億美元營業收入，是發展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2,050名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數的成份股。

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