中國最大的晶圓代工廠中芯國際目前最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達(dá)到95%。距離2019年正式量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠(yuǎn)了。但半導(dǎo)體人才儲(chǔ)備不足依然是中芯國際面臨的重要問題。

　　中芯國際與一線陣營(yíng)代差巨大

　　中芯國際成立于2000年，是中國大陸技術(shù)最全面、配套最完善、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)，成立以來就專注做半導(dǎo)體芯片。在外界看來，中芯國際就是“中國芯”的代表。

　　但是中芯國際目前最先進(jìn)的制程為28納米，而從2018年第一季的財(cái)報(bào)來看，28納米占其營(yíng)收不過3.2%，相較聯(lián)電、英特爾等先進(jìn)制程發(fā)展較慢的廠商來說，落后的一個(gè)世代以上，更罔論與先進(jìn)制程開發(fā)進(jìn)度較快的臺(tái)積電、格羅方德、三星等企業(yè)已經(jīng)準(zhǔn)備切入7納米制程相較。

　　截至2017年第二季度末，臺(tái)積電28納米以下的中高端制程芯片已經(jīng)占總收入的54%，40納米以下占67%。而中芯國際2017年收入貢獻(xiàn)度最高的還是來自于90納米及以下的制程技術(shù)，占比達(dá)到50.7%。2017年中芯14納米技術(shù)的研發(fā)也才到關(guān)鍵的突破期，尚未完成開發(fā)。由此可見，當(dāng)中芯國際還在28納米掙扎時(shí)，臺(tái)積電的技術(shù)已經(jīng)至少遙遙領(lǐng)先三代。

　　為了追趕這樣的落差，中芯國際不但在2017年底延攬三星電子及臺(tái)積電的前高層梁孟松來擔(dān)任聯(lián)席首席執(zhí)行長(zhǎng)的職務(wù)，主要就是希望借助他過去的經(jīng)驗(yàn)，指導(dǎo)中芯國際在發(fā)展14納米FinFET制程上的進(jìn)程，使中芯國際的14納米FinFET制程能在2019年達(dá)成量產(chǎn)的目標(biāo)。

　　中芯國際在今年初還宣布，將聯(lián)同兩大政府產(chǎn)業(yè)基金共同投資102.4億美元，以加快14納米及以下先進(jìn)制程研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃，最終達(dá)成每月量產(chǎn)3.5萬片的目標(biāo)。如今，在中芯國際的14納米FinFET制程達(dá)到良率95%的情況下，等于是向目標(biāo)又邁進(jìn)了一大步。

　　人才缺失導(dǎo)致行業(yè)發(fā)展緩慢

　　中芯國際在自主芯片的道路上摸索前行18年，還是未能進(jìn)入一線陣營(yíng)。除了與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電等巨頭相比研發(fā)進(jìn)展較慢之外，另個(gè)一個(gè)重要原因就在于高端芯片人才儲(chǔ)備的不足，這不但是中芯國際發(fā)展的阻礙，也是整個(gè)中國芯片產(chǎn)業(yè)普遍存在的問題。人才儲(chǔ)備與培養(yǎng)比較薄弱，是我國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國際頂尖水平相比仍有明顯差距的一個(gè)關(guān)鍵因素。

　　2017年工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》介紹，目前需要70萬人投入到該產(chǎn)業(yè)中來，人才的不足導(dǎo)致我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新緩慢。

　　作為首批國家集成電路人才培養(yǎng)基地之一的東南大學(xué)，這些年來正在為集成電路領(lǐng)域培養(yǎng)大批人才。東南大學(xué)集成電路相關(guān)的專業(yè)招生在急劇增加，在培養(yǎng)碩士方面，微電子學(xué)院的招生名額已經(jīng)從前幾年的200多人，增加到了去年的400多人。華中科技大學(xué)在集成電路人才培養(yǎng)方面，去年也增加了120名非全日制工程碩士生名額，今年計(jì)劃擴(kuò)大50%的博士招生計(jì)劃。

　　然而遠(yuǎn)水解不了近渴，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型、人才密集型和資金密集型產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、設(shè)備和材料等多個(gè)環(huán)節(jié)。這個(gè)行業(yè)強(qiáng)調(diào)經(jīng)驗(yàn)積累，人才的培養(yǎng)并非一朝一夕。因此在短時(shí)間內(nèi)，中國芯片產(chǎn)業(yè)依然無法擺脫人才不足的窘境。　　

　　如何擺脫“空芯”之痛？

　　中興通訊事情雖落下帷幕，但沒有核心技術(shù)必然“如鯁在喉”。核心技術(shù)受制于人，中國制造2025的根基就不牢。

　　芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要投入大量的人力、物力、財(cái)力，而且這些投入在短期內(nèi)難以看到成效，單個(gè)企業(yè)的單打獨(dú)斗是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。說到底，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)國家綜合國力的比拼。

　　雖然如今的“芯片熱”集聚了一些政策、資金等資源在集成電路產(chǎn)業(yè)，可以起到吸引人才的作用，但要想突破我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才瓶頸，還需要考慮更長(zhǎng)遠(yuǎn)的戰(zhàn)略，讓“芯片熱”不只是一陣風(fēng)。另外，基于集成電路全球化產(chǎn)業(yè)特征，人才的全球化流動(dòng)是必然趨勢(shì)。在我國產(chǎn)業(yè)水平相對(duì)落后的情況下，應(yīng)加大吸引全球優(yōu)秀集成電路人才的力度。

　　隨著2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，我國正加大對(duì)龍頭企業(yè)的扶持，鼓勵(lì)企業(yè)增加對(duì)重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)投入。在產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同機(jī)制方面，業(yè)界也在積極探索。隨著創(chuàng)新投入的不斷加大、創(chuàng)新機(jī)制的日益完善、知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí)的逐漸提高，我國芯片產(chǎn)業(yè)能早日去除“空芯”之痛。