DA16200的VirtualZero?技術(shù)有助于始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備實現(xiàn)數(shù)年電池續(xù)航能力

中國北京，2020年5月11日 – 高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。

隨著智能門鎖、溫控器和安防監(jiān)控攝像頭等要求始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備的興起，設(shè)計工程師們也不斷被挑戰(zhàn)開發(fā)具有更強電池續(xù)航能力的解決方案。與競爭對手的Wi-Fi SoC不同，DA16200是特別優(yōu)化以支持這些電池供電的IoT設(shè)備。DA16200的VirtualZero技術(shù)實現(xiàn)的超低功耗，可使設(shè)備始終保持聯(lián)網(wǎng)，并使電池續(xù)航能力達到一年乃至三到五年。

該SoC采用算法驅(qū)動的設(shè)計，提供最低功耗的解決方案，實現(xiàn)更長的電池續(xù)航能力，同時保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)，確保終端用戶保持對其設(shè)備的控制。

高度集成的DA16200自主運行整個Wi-Fi系統(tǒng)、安全和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧，無需外部的網(wǎng)絡(luò)處理器、CPU或微控制器。它包含一個802.11b/g/n無線電（PHY）、基帶處理器、MAC、片上內(nèi)存、專用加密引擎、和ARM? Cortex?-M4F主機網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用處理器，這些全部集成在單片硅芯片上。

為了實現(xiàn)更寬的覆蓋范圍，并且不犧牲電池續(xù)航能力，DA16200還集成了一個功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA），為用戶提供了行業(yè)領(lǐng)先的輸出功率和接收器靈敏度。

除了DA16200 SoC芯片，Dialog還推出了兩款基于DA16200的模塊，提供了輕松簡單地實現(xiàn)Wi-Fi的靈活性和設(shè)計選項，確保所有客戶都能從該SoC的高集成度和可配置的易用性獲益。這兩款模塊都包含了4MB閃存和所有需要的RF元件，包括一個晶振、RF集總濾波器、一個板載陶瓷天線或用于連接外部天線的u.FL連接器。

這兩款模塊均經(jīng)過全面認證，可全球范圍使用，認證包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。此外，該SoC芯片和兩款模塊都經(jīng)過Wi-Fi CERTIFIED? 認證，可實現(xiàn)互聯(lián)互通。

Dialog半導(dǎo)體公司連接和音頻技術(shù)業(yè)務(wù)部高級副總裁Sean McGrath表示：“Dialog作為經(jīng)過驗證的低功耗藍牙（BLE）連接技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，每年出貨超過一億顆BLE芯片，這些新的Wi-Fi產(chǎn)品將進一步鞏固我們的地位。為電池供電的設(shè)備提供Wi-Fi不僅要延長電池續(xù)航能力，更是要將低功耗和始終保持聯(lián)網(wǎng)的功能結(jié)合，幫助IoT開發(fā)人員解鎖智能設(shè)備的全部潛力。這是物聯(lián)網(wǎng)市場迫切需要的技術(shù)突破，也正是該新的SoC和模塊所提供的。”

DA16200 SoC芯片和兩款模塊具有行業(yè)領(lǐng)先的安全協(xié)議，包括最新一代硬件加密引擎和認證標準，防范潛在威脅。這些產(chǎn)品都符合WPA/2/3個人和企業(yè)級加密標準，并具有TLS和HTTPs上層安全。此外，該SoC和模塊可安全啟動和調(diào)試，并提供安全的存儲。

針對DA16200 SoC芯片和模塊的評估板以及完整軟件開發(fā)套件（SDK）現(xiàn)已開始提供，您可通過DigiKey訂購。SDK包括示例應(yīng)用程序、配置應(yīng)用程序、AT命令庫、電源管理工具等。

了解更多有關(guān)DA16200 SoC芯片和模塊詳情，敬請瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/products/da16200

Dialog、Dialog標識和VirtualZero是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2020年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。

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關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

Dialog半導(dǎo)體公司是推動物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0應(yīng)用發(fā)展的領(lǐng)先集成電路（IC）供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現(xiàn)對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備，Dialog數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔(dān)社會責(zé)任，開展各項活動造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導(dǎo)體公司總部位于倫敦附近，在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和營銷辦事處。2019年，Dialog實現(xiàn)了約14.2億美元營業(yè)收入，并一直是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前，公司在全球約有2100名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。

了解更多詳情，敬請訪問公司官網(wǎng)：www.dialog-semiconductor.com。