二合一模塊利用了最新DA16200 VirtualZero? Wi-Fi技術和SmartBond? TINY DA14531低功耗藍牙（BLE），提供業內最優電池續航能力和易于配置性

中國北京，2020年5月11日 – 高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出DA16600模塊，將Dialog市場領先的Wi-Fi和BLE功能結合到了單個模塊解決方案中。該二合一的模塊由兩款開創性的最新DA16200和SmartBond? TINY DA14531 SoC芯片組成。它將為客戶提供業內一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能，進一步擴充Dialog IoT產品組合。

DA16200 SoC是專為電池供電的IoT應用而設計，包括智能門鎖、溫控器、安防監控攝像頭、以及其他需要始終保持Wi-Fi聯網的應用。該SoC所采用的VirtualZero?技術實現了行業最低的Wi-Fi連接功耗，在很多應用中，即使是始終保持聯網的設備也能實現長達5年的電池續航能力。為了向設計人員以最低的成本提供最大的設計靈活性，DA16600模塊還利用了全球尺寸最小、功耗最低的藍牙SoC SmartBond TINY DA14531。

該Wi-Fi + BLE組合模塊是結合了兩個復雜協議棧的可靠固件解決方案，消除了通常因一個設計中有兩個2.4 GHz無線電共存而導致的問題。BLE使Wi-Fi配置更加容易，為終端用戶極大地簡化了Wi-Fi設置。憑借優化的設計，將模塊集成到嵌入式IoT產品中只需遵循Dialog提供的一套簡單的設計指南。最后，客戶還將獲得一個額外的優勢，即不再需要為其應用采購兩款獨立的SoC。

Dialog半導體公司連接和音頻技術業務部高級副總裁Sean McGrath表示：“我們認識到很多客戶可以從集成度更高的二合一解決方案獲益，進一步減少其IoT設備的開發時間和成本。通過把我們成功的BLE解決方案和最新的Wi-Fi VirtualZero技術結合到一個易于使用和配置的模塊中為客戶提供價值最大化，用單一解決方案提供兩個最佳產品。”

該模塊經過全面認證，可全球范圍使用，認證包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。它還經過了Wi-Fi CERTIFIED?認證，可實現互聯互通。

針對DA16600模塊的評估板和完整軟件開發套件（SDK）現已開始提供，您可通過DigiKey訂購。SDK包括示例應用程序、配置應用程序、AT命令庫、電源管理工具等。

了解更多有關DA16600模塊詳情，敬請瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/products/da16600-modules

Dialog、Dialog標識、SmartBond、SmartBond TINY和VirtualZero是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其相應擁有者的財產。Dialog半導體公司2020年版權擁有，保留所有權利。

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Dialog半導體公司是推動物聯網和工業4.0應用發展的領先集成電路（IC）供應商。Dialog的解決方案是今天眾多領先移動設備和不斷提升性能和生產力的推動技術中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設備，Dialog數十年的技術經驗和世界領先的創新實力將幫助設備制造商引領未來。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦附近，在全球設有銷售、研發和營銷辦事處。2019年，Dialog實現了約14.2億美元營業收入，并一直是發展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2100名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數的成份股。

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