DA1469x低功耗藍牙產品系列最新軟件添加了點對點無線測距特性，實現高度精準的追蹤功能，支持社交距離新常態

中國北京，2020年5月18日 – 高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出最新Wireless Ranging（WiRa?）軟件開發套件（SDK），為其DA1469x低功耗藍牙（BLE）SoC系列增加了高度精準且可靠的無線測距功能。

由于COVID-19新冠疫情的全球蔓延，對更加精準且可靠的無線測距和追蹤技術的需求變得更加顯著。隨著全球的企業推進可控可管理的復工復產計劃，他們在尋找一種解決方案能夠幫助確保員工之間的安全距離，并具有更精確高效的密切接觸者追蹤功能，來確保工作場所的安全和員工的安心。

目前低功耗藍牙市場針對測距和定位的解決方案是基于測量接收到的無線電信號的強度或功率，稱為接收信號強度指示器（RSSI）測量。不過，這種接收到的信號功率測量本身有一些固有缺陷，因為它對無線電路徑中物體阻擋或反射無線電信號的影響非常敏感。

Dialog最新的Wireless Ranging SDK成功地克服了RSSI不足的地方，采用了專有的類似雷達的實現方式，極大地提升了BLE連接設備之間的無線測距精確度。通過將BLE數據包與交互定頻信號交織在一起，DA1469x片上2.4 GHz無線電生成基于相位的測距所需的信號。高分辨率的無線電波片上采樣提供了高質量的IQ樣本，作為測距的信號輸入。數據處理算法過濾掉了數據中的噪聲、干擾、反射等信號，以產生最短的空中信號路徑作為精確的距離輸出。

Dialog提供的兼容低功耗藍牙規范的協議棧和WiRa?軟件實現，不需要硬件修改或外部主機處理器，確保了藍牙通信和測距過程的共存。

Dialog半導體公司連接和音頻技術業務部高級副總裁Sean McGrath表示：“Dialog的低功耗藍牙解決方案已經開始應用在多種產品中，來幫助減緩COVID-19新冠疫情的蔓延。通過為DA1469x SoC系列添加獨特的精準無線測距功能，我們希望在未來幾個月中加速更多追蹤類型的應用和產品在全球范圍的部署，幫助減緩新冠病毒的蔓延。”

了解更多信息、查看文檔和下載SDK，敬請瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/products/connectivity/bluetooth-low-energy/products/smartbond-wireless-ranging-SDK

Dialog、Dialog標識、SmartBond和WiRa是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其相應擁有者的財產。Dialog半導體公司2020年版權擁有，保留所有權利。

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Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦附近，在全球設有銷售、研發和營銷辦事處。2019年，Dialog實現了約14.2億美元營業收入，并一直是發展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2100名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數的成份股。

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