“Ayar Labs 是一家旨在利用新穎的硅處理技術(shù)，來開發(fā)基于光學(xué)互聯(lián)的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初創(chuàng)企業(yè)。盡管晶體管的制程仍在不斷縮減，但晶體管之間的銅互連，依然是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)面臨的一個(gè)主要障礙。而 Ayar Labs 的技術(shù)攻關(guān)方向，就是要取代傳統(tǒng)的 I/O 形式。

Ayar Labs 是一家旨在利用新穎的硅處理技術(shù)，來開發(fā)基于光學(xué)互聯(lián)的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初創(chuàng)企業(yè)。盡管晶體管的制程仍在不斷縮減，但晶體管之間的銅互連，依然是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)面臨的一個(gè)主要障礙。而 Ayar Labs 的技術(shù)攻關(guān)方向，就是要取代傳統(tǒng)的 I/O 形式。

Ayar Labs 聯(lián)合創(chuàng)始人（圖 via VentureBeat）

據(jù)悉，基于銅互連的電阻電容延遲（RC delay），正在妨礙晶體管的尺寸收縮和速度提升。即便采用了基于屏蔽材料的絕緣體，銅在微觀尺度下仍不夠可靠。

Ayar Labs 由 Alex Wright-Gladstein、Chen Sun 和 Mark Wade 于 2015 年共同創(chuàng)立，旨在開發(fā)利用光（而不是通過銅線傳輸?shù)碾娦盘枺?shù)據(jù)在芯片之間進(jìn)行傳輸?shù)男庐a(chǎn)品。

該公司宣稱其解決方案源于 MIT 十年的研究合作，融匯了加州大學(xué)伯克利分校、科羅拉多大學(xué)和博爾德大學(xué)在半導(dǎo)體功率 / 性能改進(jìn)等方面的技術(shù)攻關(guān)經(jīng)驗(yàn)，并且受到了 Lightelligence、LightOn 和 Lightmatter 等初創(chuàng)公司的研究激勵(lì)。

與傳統(tǒng)電信號傳輸方案相比，Ayar Labs 的小芯片和多波長激光器不僅產(chǎn)生更少的熱量、信號傳輸?shù)难訒r(shí)更低，且不易受到溫度、磁場、噪聲變化等情況的影響。

此外這些小芯片可將互連帶寬密度提升 1000 倍、同時(shí)功耗僅為 1/10，很適合 AI、云、高性能計(jì)算、5G、激光雷達(dá)等新系統(tǒng)架構(gòu)的采用。

舉個(gè)例子，得益于多端口設(shè)計(jì)（八個(gè)光通道），Ayar Labs 的 TeraPhy 小芯片，理論上能夠達(dá)成數(shù)十 TB/s 的帶寬。同時(shí)這些 TeraPhy 具有高帶寬的電接口，以便同硅芯片轉(zhuǎn)接。

Ayar Labs 還設(shè)計(jì)了一款被稱作 SuperNova 的光源，這種光子集成電路可產(chǎn)生 8 / 16 路波長的光信號，支持多路復(fù)用、功率分配、以及放大至 8 / 16 路端口輸出。

該公司宣稱，SuperNova 可提供 256 個(gè)數(shù)據(jù)通道的光信號，最高帶寬相當(dāng)于 8.192 TB/s 。

對于系統(tǒng)集成商來說，這種智能光學(xué) I/O 小芯片使之能夠?qū)Ｗ⒂诤诵墓δ艿募珊椭瞥坦に嚢l(fā)展，同時(shí)將 I/O 任務(wù)交給低功耗、高吞吐量的光學(xué)小芯片上，最終實(shí)現(xiàn)邏輯與物理連接相融合的新系統(tǒng)形態(tài)。

最后本次 B 輪融資由 Downing Ventures、BlueSky Capital 領(lǐng)銜，新投資者包括 Applied Applieds、Castor Ventures、Downing Ventures 和 SGInnovate 聯(lián)手共同領(lǐng)導(dǎo)。

現(xiàn)有投資者還包括 BlueSky Capital、Founders Fund、GlobalFoundries、Intel Capital、Lockheed Martin Ventures 和 Playground Global，目前總部位于加州圣克拉拉的 Ayar Labs 的融資總額已超過 6000 萬美元。