據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)海納集團(tuán)數(shù)據(jù)，2022年3月，芯片從訂購(gòu)到交付的時(shí)間增加了兩天，達(dá)到26.6周。這是該機(jī)構(gòu)自2017年開始跟蹤這一數(shù)據(jù)以來的最長(zhǎng)紀(jì)錄。

今年2月，全球芯片交付時(shí)間為26.2周，買家平均要等半年以上。此次3月數(shù)據(jù)的公布，呈現(xiàn)出芯片交付周期再次拉長(zhǎng)。不過，盡管交付周期拉長(zhǎng)，交付周期增長(zhǎng)速度相較于2021年有明顯放慢。

根據(jù)海納分析師克里斯·羅蘭報(bào)告，大多數(shù)芯片類型的交貨時(shí)間都增加了，包括電源管理、微控制器、模擬和內(nèi)存等。該分析師表示，俄烏沖突、疫情、日本地震等事件不僅將在第一季度對(duì)芯片供應(yīng)產(chǎn)生短期影響，也可能對(duì)全年嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生揮之不去的影響。

受汽車需求和新冠肺炎疫情帶來的消費(fèi)電子需求量增長(zhǎng)影響，自2020年開始，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供應(yīng)不足。芯片的供應(yīng)緊張影響了包括智能手機(jī)、汽車在內(nèi)的多種產(chǎn)品的生產(chǎn)。

芯片行業(yè)高管警告說，當(dāng)前仍有客戶難以獲得足夠的供應(yīng)。當(dāng)前，包括臺(tái)積電、英特爾在內(nèi)的公司都在大規(guī)模擴(kuò)充芯片產(chǎn)能。近日，有消息稱臺(tái)積電將提升5nm制程工藝產(chǎn)能，月出貨量將由當(dāng)前12萬片晶圓在三季度提升至15萬片。英特爾稱將在五年內(nèi)將現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)能提升30%，2023年到2024年增加愛爾蘭、以色列和美國(guó)的產(chǎn)能。

關(guān)于芯片交付周期拉長(zhǎng)的原因，創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣認(rèn)為，芯片交付周期增長(zhǎng)的核心原因，在于芯片供需矛盾尚未緩解、市場(chǎng)恐慌情緒還在持續(xù)，下游客戶已經(jīng)偏離了按需下訂單的模式。由于此類企業(yè)為預(yù)防未來交付可能存在的變故繼續(xù)超量采購(gòu)，導(dǎo)致芯片交付周期持續(xù)增長(zhǎng)。

與2020年相比，當(dāng)前全球芯片市場(chǎng)需求的分化已經(jīng)初現(xiàn)。汽車、新能源相關(guān)芯片持續(xù)旺盛，消費(fèi)電子相關(guān)芯片需求則有回調(diào)跡象。

賽迪顧問集成電路中心負(fù)責(zé)人滕冉表示，當(dāng)前全球芯片，尤其是汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)等領(lǐng)域需求持續(xù)旺盛。此外，一些小批量、多品類的芯片類型也存在供應(yīng)緊張情況。步日欣表示，由于此類產(chǎn)品在爭(zhēng)奪產(chǎn)能上話語權(quán)較弱，因此更難以獲得足夠產(chǎn)能供應(yīng)，此類產(chǎn)品更容易被供應(yīng)鏈壓貨、囤貨，產(chǎn)生供需不匹配情況。

海納集團(tuán)此次發(fā)布數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出的交付周期增速放緩，反映出全球芯片需求市場(chǎng)的逐步降溫。2021年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模增速創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)到26.2%，芯片需求強(qiáng)勁疊加價(jià)格上漲因素，使得各主要芯片供應(yīng)商營(yíng)收、利潤(rùn)獲得倍增。滕冉表示，基于去年的超高基數(shù)，今年的需求增長(zhǎng)將回歸常態(tài)，芯片交付周期延長(zhǎng)速度自然減緩。步日欣認(rèn)為，芯片交付周期增長(zhǎng)速度放緩主要由下游需求量降低所致。2022年手機(jī)、消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)缺乏增長(zhǎng)動(dòng)力，手機(jī)出貨量持續(xù)疲軟，逐步由增量市場(chǎng)轉(zhuǎn)向存量市場(chǎng)，長(zhǎng)期來看將使芯片供需會(huì)回歸正軌，芯片供需關(guān)系逐步平衡。

盡管部分類型芯片下游需求增長(zhǎng)速度放緩，但新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等增量市場(chǎng)仍將產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能缺口，RF、MCU、PMIC等下游應(yīng)用持續(xù)旺盛。滕冉表示，芯片需求結(jié)構(gòu)性的變化更加考驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)廠商戰(zhàn)略定位、技術(shù)創(chuàng)新速度、產(chǎn)品平臺(tái)質(zhì)量與完整性以及客戶粘度。