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中國電子技術標準化研究院院長趙新華：做強標準生態 為新型工業化發展貢獻力量
編者按：自黨的十八大以來，我國敏銳抓住了信息化這一千載難逢的歷史機遇，探索并長期堅持了一條以信息化和工業化深度融合為本質特征的中國特色新型工業化道路，推動制造業實現由小到大的歷史性跨越，取得了一系列成績和進步。為繼續堅定不移走好新型工業化道路，推動信息化和工業化在更廣范圍、更深程度、更高水平上實現融合發展，中國電子報特開辟“兩化融合助力新型工業化”專欄，擬邀請政府領導、專家學者、典型企業代表撰寫署名文章，多視角展現我國兩化融合發展成就及現狀。[詳情]
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12月29日，臺積電舉行3nm量產及擴產儀式，宣布其3nm技術成功進入量產階段。臺積電董事長劉德音在致辭中表示：“3nm與5nm同期良率相當，也已經與客戶共同開發新產品并大量生產。”[詳情]
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?12月28日， 翰博高新材料（合肥）股份有限公司發布公告，公司與滁州南譙經濟開發區管理委員會簽署投資協議，在滁州南譙經濟開發區投資建設博晶顯示科技項目，主要投資Mini LED背板、LCM、背光模組及PCB/FPC等項目，投資總額為50億元。[詳情]
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隨著商業大屏、車載等高端顯示市場需求日益增長，MLED以其優越的畫質表現備受行業關注。LTPS（低溫多晶硅）技術憑借遷移率高、響應速度快、空間占比小等特性，在清晰度、亮度均一性和功耗節能等方面獨具優勢，已成為MLED高端顯示技術的重要發展方向。近日，京東方重磅發布行業首款LTPS P0.9玻璃基MLED顯示產品并率先實現量產，為高端MLED顯示產品的技術突破及產業化進程添上重要一筆。[詳情]
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12月26日，第十八屆中國音視頻產業大會在京舉行，中國電子視像行業協會在會上發布了《交互平板觸控系統技術規范》團體標準和《電子視像行業反壟斷合規指南》。[詳情]
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2021年一度出現的缺“芯”潮令許多非專業人士也熟悉了微控制器（MCU）這個專業名詞。但MCU的受關注點絕不僅局限于市場供需層面，雖然已經是相對成熟的產品技術類型，可在人工智能、新型存儲、生物識別等技術的帶動下，近年來MCU廠商持續進行產品迭代創新，MCU展現出許多新趨勢，應用范圍也不斷擴大。這或許是其當初面臨缺貨的一個重要原因。[詳情]
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12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD顯示屏產品——“R?lclear”顯示屏，該款20.8英寸的產品透光率達到了84%，號稱是世界最透明的液晶屏。[詳情]
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天數智芯發布通用GPU推理產品智鎧100 訓推一體加速構建AI自主生態
當前，“萬物皆可算”時代的序幕已經徐徐拉開，“東數西算”工程織就的算力網絡已經成為支撐中國數字經濟發展的強大算力底座。從新興應用的計算需求來看，AI訓練推理、圖形渲染與科學通用計算皆以大量可并行處理的乘加計算為主。在AI算法層出不窮的大背景下，GPU架構正是這一時代潮流的引領者。通用GPU作為唯一被廣泛采用開發新AI算法的軟硬件平臺，是實現軟件進步的制勝法寶，也是在前沿AI算法領域取勝的不二法門。[詳情]
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近日，由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市開幕。大會同期，由中國家用電器協會與中國半導體行業協會共同承辦的智能家電與芯片應用論壇成功舉辦，論壇以“加強協同互動，實現產業共贏”為主題，與會嘉賓一致認為芯片應該與家電產業深入融合發展，芯片企業和家電企業應共同探索發展的方向和方式。[詳情]
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中國汽車工業協會日前公布的最新新能源汽車產銷數據顯示，2022年11月共銷售新能源汽車78.6萬輛，同比增長72.3%，月度銷量再創新高。12月14日，意法半導體發布了可提高電動汽車性能和續航里程的大功率模塊。[詳情]
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導語：龍芯中科的主要業務是研發、銷售和服務于龍芯芯片和相關芯片，根據應用的不同，可以劃分為信息化、工業控制等。[詳情]
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日本半導體廠商Rapidus與IBM達成合作協議，將于2027年量產2nm芯片
據報道，IBM公司近日與日本芯片制造商Rapidus達成合作，開發基于 IBM 2nm的工藝技術，于 2027 年在日本晶圓廠大規模生產。Rapidus于今年8月成立，由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信分別出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元，目標在2025-2030年間實現2nm及以下工藝芯片的研發和量產，并且擁有自己的制造產線。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。[詳情]
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憑借高解析度、高亮度、高對比度、高色彩飽和度、低功耗、反應速度快、厚度薄、壽命長等諸多優勢，Micro LED被認為是最具潛力的新型顯示技術之一。[詳情]
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日前，三星電子在日本東京都召開晶圓代工業務說明會，向客戶展示技術與產能展望，以進一步加強自身晶圓代工業務。據了解，三星正在對晶圓代工業務進行積極投資，其中在成熟制程方面，三星計劃在2027年之前將成熟制程產能提高至目前的2.5倍。[詳情]
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近期，英特爾、臺積電、三星等晶圓代工領先廠商已相繼宣布，將在歐洲建設晶圓代工廠。英特爾宣布將斥資880 億美元在歐洲建廠，其中包括在德國建設兩座晶圓廠(生產 2 納米制程芯片)、在意大利建設封裝廠、對原有愛爾蘭工廠進行擴產。[詳情]
