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下一代深度感知領域單鏡頭3D攝像頭的領先供應商photonicSENS已與Qualcomm Technologies, Inc.（高通）達成合作，以加速其行業領先的單鏡頭3D攝像頭技術的商業化。[詳情]
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2021年6月22日，DEKRA德凱中國實驗室正式通過IECEE組織的專家評審、被IECEE組織接受成為工業網絡安全的CB實驗室，由此成為中國大陸第一家、也是目前為止唯一一家以IEC 62443系列標準為基礎的工業網絡安全CB測試實驗室(CBTL)。該資質的成功獲取進一步提升了DEKRA德凱本土化的網絡安全檢測與認證的服務能力。[詳情]
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Echodyne為其行業領先的CUAS雷達EchoGuard拓展市場
依托CE、RED和RoHS3認證打開歐洲市場。為滿足客戶需求增加新產品和新功能。[詳情]
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合作共贏兩翼齊飛 華虹半導體攜手斯達半導打造車規級IGBT芯片暨12英寸IGBT規模量產
6月24日，全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司（"華虹半導體"，股份代號：1347.HK）與中國IGBT行業的領軍企業——嘉興斯達半導體股份有限公司（"斯達半導"，股份代號：603290）今日舉辦"華虹半導體車規級IGBT暨12英寸IGBT規模量產儀"，并簽訂戰略合作協議。雙方共同宣布，攜手打造的高功率車規級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片，已通過終端車企產品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應用市場。[詳情]
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6月23日，微博透露，聯發科已經拿下臺積電明年上半年4nm工藝產能，首款4nm芯片應該會在明年發布，OPPO、vivo、小米等廠商都會跟進使用。[詳情]
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國務院國資委6月23日發布消息,經報國務院批準,中國普天信息產業集團有限公司(以下簡稱“中國普天”)整體并入中國電子科技集團有限公司(以下簡稱“中國電科”),成為其全資子企業。中國普天不再作為國資委直接監管企業。[詳情]
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今年3月,英特爾新任CEO帕特·基辛格宣布全新的酷睿平臺(Meteor Lake)將首發7nm工藝,并計劃2023年開始向客戶出貨。[詳情]
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雖然5G已經商用了一段時間，但離完全取代4G還很遠，身邊用4G手機的人還大有人在。所以，不管是在手機端，還是運營商端，5G硬件和技術的發展都還有很長的路要走。[詳情]
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綜合券商中國、彭博社等消息，當地時間6月23日，美國商務部以侵犯新疆少數民族人權為由，再度對中國祭出貿易黑名單。[詳情]
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專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將攜手英飛凌于6月29日10:00-12:00舉辦主題為“英飛凌智能家居解決方案使物聯網有效”的直播課程。[詳情]
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UBI：三星完成 QNED 量子納米發光二極管技術開發，面板像素亮度均一
根據研究機構 UBI 消息，三星顯示公司近日已經完成了 QNED 背光的研發工作，這項技術使用納米無機物 GaN 作為發光源，提升發光效率的同時可以保證每個像素亮度均一，并提高產品良率。[詳情]
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利用Ultimaker S3開發自動送貨機器人，解決物流最后一英里問題
專業3D打印領域全球領先企業Ultimaker今天宣布，日本實用技術公司Final Aim, Inc.利用Ultimaker S3快速設計出首款在新加坡投入使用的自動送貨機器人。Final Aim, Inc.與機器人初創公司OTSAW Digital PTE LTD合作開發了機器人Camello，以解決新加坡在物流鏈最后一英里所面臨的低效率問題。[詳情]
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2021年6月22日，工程機械控制器領先企業長沙碩博電子科技股份有限公司（以下簡稱“碩博電子”）一行到訪東土科技，雙方正式達成戰略合作協議。東土科技董事長李平、東土科技副總經理兼科東軟件執行總經理張學兵、碩博電子董事長劉占軍、副總經理羅軼峰及東土集團有關負責人共同出席簽約儀式。[詳情]
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Dialog半導體公司在IoTMark?-Wi-Fi基準測試中達到行業最高排名 Dialog的DA16200 Wi-Fi網絡SoC獲得最高能效分數
領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，其DA16200 SoC在EEMBC IoTMark?-Wi-Fi基準測試上獲得了815高分。DA16200取得的成績進一步鞏固了Dialog在超低功耗Wi-Fi網絡SoC市場中的領先地位。[詳情]
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開源即開放源代碼，興起于軟件行業，是源代碼開放共享的開發模式。在過去的30年里，開源在世界范圍內迎來了大發展，成為全球信息技術發展的重要推動力。[詳情]
